Elektron mahsulotlar kichikroq va zichroq bo'lganligi sababli, lehim to'plariga bo'lgan talab ortib bormoqda. Global bozor hajmi 2024 yilda 263 million AQSh dollariga yetdi va 2031 yilga kelib 429 million dollargacha o'sishi prognoz qilinmoqda, bu CAGR 6,8% ni tashkil qiladi.
5G, AI va IoT ning yuksalishi: yuqori{1}}tezkorlikdagi hisoblash va yuqori{2}}chastotali aloqa qurilmalari kichik diametrli lehim sharlarini talab qiluvchi nozik-pitch BGA va WLCSP kabi qadoqlash texnologiyalarining keng joriy etilishiga turtki bo‘lgan chiplarni qadoqlash zichligiga yuqori talablarni qo‘yadi.
Maishiy elektronikani miniatyuralashtirish: Smartfonlar, TWS minigarnituralari va taqiladigan qurilmalar o'ta ixcham ichki bo'shliqlarga ega bo'lib, ular yuqori aniqlikdagi o'zaro bog'lanishga erishish uchun mikro{0}}lehim sharlariga tayanadi. Bitta protsessor chipida 1700 tagacha BGA lehim to'plari bo'lishi mumkin.
Avtomobilni elektrlashtirish va yangi energiya: Aqlli haydash tizimlari, avtomobil kameralari va akkumulyatorlarni boshqarish tizimlari (BMS) dan yuqori{0}}ishonchli lehimga talabning ortishi avtomobil{1}}navbatdagi lehim sharlari bozorining kengayishiga turtki bo‘lmoqda.
