Yangiliklar

Miniatyura spiralli kamonli payvandlash postlarini ishlab chiqarish jarayonining yadrosi nozik shakllantirish va past issiqlik kiritish payvandlash...

CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) obligatsiyalari an'anaviy lehim to'plari o'rniga lehim ustunlaridan foydalangan holda CBGA (Ceramic Ball Grid Arra...

CCGA lehim sharining materiali uch qatlamli kompozit strukturadir: yuqori{0}}tozalikdagi misning ichki qatlami, ixtiyoriy ravishda nikel bilan qopl...

Mis yadroli lehim sharlari (CCSB) yuqori zichlikdagi 3D qadoqlash uchun maxsus mo'ljallangan,{0}}yuqori samarali o'zaro bog'lovchi materiallardir.

Mis lehim sharlarini qadoqlashdan keyin muntazam parvarishlash, birinchi navbatda, lehim ishonchliligi va tizim{0}}darajasini himoya qilishdan iborat.

Mis yadroli lehim to'plarini ishlab chiqarishning asosiy jarayoni mis to'pni tayyorlash, nikel elektrokaplama va lehim bilan qoplash (nikel qoplama...

Mis yadroli sharlar, shuningdek, mis yadroli lehim sharlari yoki mis{0}}yadro to'plari sifatida ham tanilgan, mis yadroli va tashqi qatlami nikel v...

"Mis yadroli to'plar" odatda elektron qadoqlashda ishlatiladigan mis yadroli sferik lehim komponentlariga ishora qiladi.

Mis yadroli sharlar 3D-qadoqlash, HBM xotira stacking, AI chiplari va yuqori{2}}GPU-larning yuqori zichlikdagi integratsiyasi va yuqori-samaradorli...

Mis yadroli sharlar 3D qadoqlashda, struktura barqarorligini saqlashda, elektrotermik ish faoliyatini yaxshilashda va yuqori{1}}ishonchli oʻzaro ul...

Mis yadroli lehim shari (CCSB) 3D qadoqlash texnologiyasida qoʻllaniladigan yuqori samarali{0}}kompozit lehim sharidir.

Lehim sharlari yuqori sferiklik, yuqori tozalik, mukammal o'tkazuvchanlik va lehim barqarorligiga ega bo'lib, yuqori{0}}zichlikdagi o'zaro bog'lani...