Mis yadroli sharlarning asosiy ishlash xususiyatlariga issiqlik barqarorligi (mis yadrosi erimaydi), yuqori o'tkazuvchanlik (lehim to'plaridan 5{2}}10 baravar), yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi, mukammal elektromigratsiyaga chidamliligi, zarba qarshiligi va qayta oqimdan keyin bo'sh joyni saqlash kiradi. Ular yuqori zichlikdagi 3D qadoqlashni qo'llab-quvvatlovchi asosiy o'zaro bog'liq materiallardir.
Mis yadrosining erish nuqtasi 1083 darajadan katta yoki unga teng, qayta oqimli lehimlash haroratidan (taxminan 250 daraja) ancha yuqori bo'lib, uning bir nechta termal davrlarda erimasligi yoki deformatsiyalanmasligini ta'minlaydi, chiplar stacklari orasidagi jismoniy bo'shliqlarni samarali saqlaydi.
3D qadoqlashda koʻp qatlamli qayta oqimli lehimlash vaqtida u lehim birikmalarining yiqilishi va qisqa tutashuvlarni koʻpaytirish kabi muammolarni bartaraf qiladi va HBM kabi koʻp qatlamli DRAM steklarining tizimli yaxlitligini taʼminlaydi.
O'lchov barqarorligi: Mis yadrosining yuqori erish nuqtasi (taxminan 1080 daraja) ishonchli 3D qadoqlashga erishish uchun asosiy bo'lgan standart lehimlash harorati oralig'ida mustahkam turishiga imkon beradi.
Mexanik ishonchlilik: haroratning aylanish qarshiligi va mexanik zarba qarshiligini (masalan, tushish sinovi) o'z ichiga oladi. Tadqiqotlar shuni ko'rsatdiki, mis yadroli sharlarning ayrim turlari bu borada an'anaviy yuqori{1}}kumush lehimlardan ustunroq yoki ularga teng.
Elektr va issiqlik xususiyatlari: Mis mukammal elektr va issiqlik o'tkazuvchanligini ta'minlaydi, tashqi nikel qoplamasi esa mis tarqalishini samarali ravishda inhibe qiladi va elektromigratsiyaga qarshilikni kuchaytiradi, bu esa uni yuqori oqim zichligi ilovalari uchun mos qiladi.
