Sn-Qoplangan kub

Sn-Qoplangan CuB (Tin-Qoplangan mis yadroli) lehim sharlari yuqori elektr unumdorligi va mustahkam mexanik ishonchlilik oʻrtasidagi tafovutni bartaraf etish uchun ishlab chiqilgan oʻzaro bogʻlanish texnologiyasidagi ilgʻor yutuqlarni ifodalaydi. Ularning negizida ajoyib issiqlik va elektr o'tkazuvchanligini ta'minlovchi yuqori-tozalikdagi mis shar yotadi. Keyinchalik bu yadro aniq bir xil qalay (Sn) qoplama qatlami bilan qoplanadi va har ikkala metalning eng yaxshi xususiyatlarini birlashtirgan kompozit tuzilmani yaratadi. Natijada eng talabchan Ball Grid Array (BGA) , Chip Scale Package (CSP) va burilish{6}}chip ilovalari uchun ideal boʻlgan lehim shari yechimi boʻlib, bunda qoʻshma yaxlitlik, past elektr qarshilik va doimiy qayta oqim harakati-kelishib boʻlmaydi.

Sn-Plated CuB lehim sharlarining noyob konstruksiyasi bir hil qotishma sharlarga nisbatan bir qator aniq afzalliklarga ega. Mis yadrosi qayta oqim jarayonida erimaydigan ustun rolini o‘ynaydi, bu esa tik turish balandligini nazorat qilishga yordam beradi va-yostiqdagi (HiP) yoki-ho‘l bo‘lmagan ochiq (NWO) nuqsonlarning oldini oladi. Bu katta, zich massivlarda mutanosiblikni saqlash uchun juda muhimdir.

Tashqi qalay qoplamasi mukammal lehimlilikni ta'minlaydi va substrat prokladkalari bilan ishonchli intermetalik birikmalar (IMC) hosil qiladi. Asosiy xususiyat - sozlanishi mumkin bo'lgan qalay qoplama qalinligi. Biz bir qator standart qoplama opsiyalarini taklif qilamiz (masalan, 3-5 mikron, 5-8 mikron) va qalay tarkibini lehim qo'shma hajmi, IMC hosil bo'lish kinetikasi yoki turli sirt qoplamalari (ENIG, Immersion Sn, OSP) bilan muvofiqligi bo'yicha maxsus mijozlar talablariga javob berish uchun aniq moslashtira olamiz.

Ushbu mahsulot yuqori termal velosiped ishlashi va mexanik zarbalarga chidamliligini talab qiladigan ilovalarda ustundir. Mis yadrosining mustahkamligi stress ostida lehim birikmalarining yorilish xavfini kamaytiradi. Bundan tashqari, kompozit tuzilma sof qalay qoplamalariga nisbatan qalay mo‘ylovining o‘sishi kabi muammolarni yumshatishga yordam beradi,{2}}avtomobil, aerokosmik va yuqori unumdorlikdagi hisoblash komponentlari uchun uzoq muddatli ishonchlilikni oshiradi.

Diametrlari 0,1 mm dan 0,76 mm gacha bo‘lgan diametrli qattiq diametrli (odatda ± 10 µm) Sn-Platlangan CuB sharlarimiz izchil bosib chiqarish va joylashtirishni ta’minlaydi. Ular standart qoʻrgʻoshinsiz{5}}(SAC305 va boshqalar) va qoʻrgʻoshin-oʻz ichiga lehim pastalari bilan mos keladi va dizayn moslashuvchanligini taʼminlaydi.

Yuqori ishonchlilik va kichiklashtirish talab qilinadigan bozorda Sn-Plated CuB lehim sharlari ishlab chiqilgan yechimni taklif etadi. Ular shunchaki boshqa komponent emas, balki paketingiz uchun ishonchlilikni oshiradi. Bizning ishlab chiqarish jarayonimiz RoHS va boshqa tegishli sanoat standartlariga to'liq kuzatilishi va muvofiqligi bilan qo'llab-quvvatlanadigan ajoyib sharsimonlik, past oksidlanish va izchil qoplama sifatini ta'minlaydi.

Keyingi{0}}avlod GPU’larini, ilg‘or haydovchilarga{1}}yordam berish tizimlarini (ADAS)-muhim aloqa vositalarini loyihalashtirasizmi, texnik guruhimiz hamkorlik qilishga tayyor. Biz maxsus{4}}ilovalarni qoʻllab-quvvatlaymiz va noyob yigʻish jarayoni va ishonchlilik maqsadlari uchun ishlashni optimallashtirish uchun-xususiy qalay qoplama profillarini ishlab chiqa olamiz.